2026.06.26 종목공부

변동성 무슨 일인지... 25일 5.45% 올랐다가 26일 5.81%가 떨어졌다. 6월은 분기별, 반기별 리밸런싱이 이뤄지는 기간이라 수급에 따른 변동성이 클 수 있고 반도체가 워낙 왔다리 갔다리 하니까 어쩔 수 없다고는 하지만 멀미 나겠는걸... 이 와중에 추세를 굳건히 유지하는 게 반도체 전공정이다. 반도체 수요 급증으로 인한 제조사들의 증설계획이 가시화되면서 누군가는 10년 사이클의 시작을 예고하고 있다.

1. 삼성전자: 최대 110조 원, HBM 대폭 증설

• HBM 생산능력 50% 추가 증설
• 평택 캠퍼스(P4, P5) 공정 전환: 기존 평택 라인을 차세대 D램 및 HBM 생산에 필수적인 선단 공정으로 전환
• 지방 클러스터 확장

2. SK 하이닉스: 최태원 회장 "5년 내 웨이퍼 생산량 2배"

• 웨이퍼 CAPA 2배 확대
• 청주 M15X 및 용인 클러스터 가동 가속
• eSSD(기업용 SSD) 라인 강화

3. TSMC: 560억 달러 메가 투턴&글로벌 매가 팹 건설

• 대만 본토 10개 팹 동시 추진 및 미국 애리조나(2027), 일본 구마모토(2028) 가동 예정

오늘은 코스닥 암흑시대에 그나마 추세를 유지하고 있는 반도체 전공정주 중 테스와 피에스케이를 알아보자

1. 테스

• 반도체 소자 생산에 필요한 전공정 장비 제조를 주력사업으로 영위, 막을 쌓는 '증착'과 불필요한 부분을 깎아내는 '식각'장비에 강한 전공정 전통 강자
  • PECVD(플라스마 화학 기상 증착장비): 웨이퍼 표면에 플라스마를 이용해 아주 얇고 균일한 절연막이나 전도성 막을 입히는 장비
  • GPE(가스선택식각 장비): 액체가 아닌 가스를 사용해 원하는 막질만 골라 정밀하게 깎아내는 건식 식각장비
• 하드마스크 장비의 독점력: 반도체 회로가 미세해질수록 층을 정밀하게 쌓기 위해 단단한 임시 보호막이 필요한데, 테스는 고온 하드마스크 증착 장비 부문에서 국내 대기업 공급망의 상당수를 점유하고 있음
• 삼성전자와 SK하이닉스가 기존 범용 라인을 차세대 선단 DRAM 및 고단화 낸드 공정으로 개조, 전환할 때 성능개선을 위한 장비공급 매출과 신규 장비 매출이 빠르게 찍히는 구조

2026.06.26 테스 일봉 출처 Npay 증권

• 반도체 전공정주는 계단형으로 오르는 경향이 있다는데... 흠..
• PER 25년 기준 63.53, 26년 예상 35.95, 현대차 6월 24일 기준 목표가 234,000원, 메리츠 6월 10일 200,000원, 목표가를 올리고는 있지만 목까지 차오른 건가... 

2. 피에스케이

• 반도체 제조장비 회사
  • PR Strip(감광액 제거기): 빛으로 회로를 다 찍어낸 뒤 제 역할을 다한 감광액 찌꺼기를 태워 없애는 장비
  • Bebel Etch(베벨 에처): 웨이퍼의 가장자리 부분에 원치 않게 증착된 막이나 오염 물질을 깎아내 수율을 높여주는 장비
• PR Strip장비는 글로벌 시장 점유율 1위로 국내 대기업뿐 아니라 대만, TSMC, 미국 마이크론 등 글로벌 메이저 제조사들을 고객사로 가지고 있다.
• Bebel Etch의 국산화 성공으로 국내 대기업 라인에 성공적으로 진입 시킴
• 해외매출 비중이 65~70% 이상, 국내 비중이 30% 안팎을 차지
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2026.06.26 피에스케이 일봉 출처 Npay 증권

 

• PER 25년 기준 69.41배, 26년 기준 35.75배, 영업이익이 25년 12월 173.6억, 26년 3월 322.0억 원으로 크게 증가 추세
• 현대차 6월 12일 목표가 194,000원인데 신한 투자는 6월 9일 160,000원으로 목표가 동결, 하나는 6월 5일 128,000원으로 오히려 목표가 낮춤

=> 테스는 국내 대기업의 공정 미세화 및 전환 투자에, 피에스케이는 전 세계 반도체 제조사를 고객으로 공정 효율 및 수율을 높이는 장비 공급에 특화

=> 피에스케이는 이미 1등으로 꾸준히 매출을 내는 회사인 반면 테스는 최근 증설이슈로 빡 뜬 거라 목표주가가 차이가 있다는데....